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IT之家 11 月 8 日消息，顯卡制造商西風澤弗 (ZEPHYR ZEFU) 本月 6 日就部分 RTX 5070 Ti 深淵 Pro Max 顯卡“貨不對板”問題（原詳情頁面厚度為 60mm，部分買家實際收貨 50mm 厚度 S 款）致歉，并提供三種解決方案。
西風顯卡表示，該型號的生產制造環節由另一家廠商負責，但出現了供應商來料與樣品不一致的問題。50mm 厚度 S 款雖然性能和噪音水平與 60mm 款一致但在烤機中 GPU 核心與顯存的溫度要高出 5~7℃。
西風提供的解決方案選項包括退貨退款（西風負責運費）、換貨、補償 100 元并附加一年換新。
根據IT之家的查詢，西風的 RTX 5070 Ti 深淵 Pro Max 顯卡外部設計與同德 Palit 的 GamingPro 系列基本一致，而后者此前經歷了一次改款。
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