“由于芯片行業的持續增產，2021年全球半導體銷售額首次超過5000億美元。”美國CNBC網站15日援引全球半導體產業協會（SIA）最新數據稱，2021年全球半導體銷售額達到5559億美元，創造新高，同比增長26.2%，出貨量也達到創紀錄的1.15萬億片。其中中國市場的半導體銷售額高達1925億美元，位居全球第一。美洲和歐洲市場的銷售額分別增長27.4%和27.3%，增幅分列全世界第一和第二位。從細分市場來看，常用于汽車、消費類產品和計算機的半導體年增長率最高達33.1%，2021年的銷售額達到740億美元。

“2021年全球缺芯狀況令半導體企業大幅增產，從而實現創紀錄的芯片銷售額和出貨量，”該協會總裁兼首席執行官約翰·諾伊弗表示，未來幾年全球對半導體生產的需求仍將大幅上升。這一狀況促使世界多國競相確保芯片供應，越來越多的資金被投入到加強本土半導體生產鏈建設當中。

近來國際半導體企業擴產消息不斷。美國芯片巨頭英特爾15日宣布將斥資54億美元收購以色列高塔半導體以擴大專業芯片制造產能。高塔半導體專門生產用于汽車、醫學傳感器和電源管理的模擬芯片，市值約36億美元。

據路透社15日報道，業界分析認為，此次收購將提升英特爾的市場地位。英特爾首席執行官帕特·基辛格表示，目前半導體代工市場的規模約1000億美元，且有望在2030年前持續迅猛增長。英特爾上月表示，將投資1000億美元，在俄亥俄州建造全球最大的芯片制造綜合體，以恢復英特爾在芯片制造領域的主導地位，并減少美國對亞洲制造中心的依賴。

全球芯片代工行業“龍頭”企業臺積電15日表示，其與索尼在日本共同興建的芯片廠將擴大規模，增加投資16億美元，日本汽車零部件企業電裝集團將獲得10%的股份。（王會聰）